Fiberguide镀铝高温光纤

一、技术原理介绍：  

（1）Molex（莫仕）旗下（飞博盖德）生产的Fiberguide镀铝高温光纤设计用于宽温度范围（-269至+400°C）和强度(>100kpsi)。这可以在需要急弯的应用中的更高应力水平下实现长使用寿命。  

（2）二氧化硅包层和铝之间的强化学结合力可实现直接端接而不会出现往复移动。这种结合力还使铝涂层成为在Molex的Fiberguide产品系列中保持强大紫外线性能的理想之选。  

二、Fiberguide镀铝高温光纤规格参数：  

（1）阶跃折射率多模光纤：  

•纯熔融二氧化硅纤芯/掺氟二氧化硅包层  

•芯/包层尺寸:50/125µm到400/440µm  

•数值孔径(NA):0.12,0.22，0.26  

•标准芯包比:1.1  

•可用芯/包层比:1.2,1.4和2.5  

•涂层：  

铝：-269至+400°C/-452至+752°F  

（2）渐变折射率多模光纤：  

•纯熔融二氧化硅纤芯/掺氟二氧化硅包层  

•芯/包层尺寸:50/125µm到62.5/125µm  

•数值孔径(NA):50µm:0.200/62.5µm:0.275  

（3）单模光纤：  

•纯熔融二氧化硅纤芯/掺氟二氧化硅包层  

•模场直径/包层尺寸:4.3/125µm到9.0/125µm  

•数值孔径(NA):0.12  

（4）共通参数：  

•推荐弯曲半径:  

o短期:100X包层直径  

o长期:200X包层直径  

（5）请注意，这些数字代表了最佳实践建议。在需要更紧弯曲的应用中，Fiberguide可以帮助您估计它们对光纤可靠性的影响。  

•使用四轴弯曲方法进行100%验证测试  

（6）典型应用:  

•高温和低温温度传感  

•半导体制造  

•腐蚀品和腐蚀性环境  

•超高真空装置  

•抗辐射传感器  

•火箭、涡轮和喷气发动机监测